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HBM SDC Pierre à aiguiser pour Widia pour HBM 13 mm. Taille-crayon / taille-crayon

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Variantes disponibles

  • description

  • Données techniques de la pierre à affûter HBM SDC pour Widia.

  • Cette meule peut être utilisée pour moudre Widia.
  • Autres spécifications.

    • Cette pierre à aiguiser peut être utilisée sur la machine HBM Borenslijpmachine.
  • Numéro de l'article: 2854-E

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